Thiết kế – Bo mạch chủ (BMC) ASRock B75 Pro3-M được xây dựng trên nền tảng chipset Intel B75 Express (tên mã Panther Point), ATX 24,4×24,4cm siêu nhỏ, tương thích với bộ xử lý (BXL) Ivy Bridge và Sandy Bridge 1155LGA Không giống như chipset Z75, Z77 và H77 cho người dùng cá nhân cần nền tảng hiệu năng cao, chipset B75 (và Q75, Q77) được thiết kế dành riêng cho người dùng trong môi trường doanh nghiệp, chú trọng đến sự ổn định Giới tính và quản lý tập trung. Tuy nhiên, với những ưu điểm của giao diện SATA 3.0 và USB 3.0 tốc độ cao có sẵn, chipset BMC B75 được coi là một giải pháp để thay thế chipset BMC H61 theo tiêu chuẩn “kinh tế nhưng hiệu quả”. Để biết thêm thông tin, vui lòng xem bảng so sánh thông số kỹ thuật của chipset B75, H61 và H67 tại đây.
Thiết kế này phù hợp với cấu hình phổ quát. Nguồn sáng được sử dụng để học tập, làm việc và giải trí, vì vậy hệ thống làm mát của B75 Pro3-M rất đơn giản, chỉ có một miếng nhôm nhỏ trên chipset. Mạch cấp nguồn của bộ xử lý chỉ có các pha 4 + 1 và không có làm mát trên MOSFET. Tương tự như một số dòng BMC khác.
— ASRock B75 Pro3-M có tới 4 đơn vị RAM, hỗ trợ các dòng RAM DDR3 với dung lượng tối đa 32 GB và chế độ kênh đôi (kênh lưu trữ kép). Kinh nghiệm thực tế cho thấy cấu hình chung chỉ sử dụng 2 khe RAM và các khe RAM còn lại được sử dụng để nâng cấp trong tương lai hoặc lỗi RAM. Bạn đọc cũng cần lưu ý rằng các chipset BMC B75, Q75 và Q77 không hỗ trợ ép xung RAM, do đó, nó chỉ tương thích với các dòng RAM DDR3 ở 1066, 1333 và 1600 MHz.
– ASRock B75 Pro3 -M được trang bị 2 khe cắm PCIe x16 cho đồ họa rời, băng thông của khe cắm PCIe là 16x và các khe còn lại chỉ là 4x. Ngoài ra, BMC hỗ trợ trực tiếp hai giao diện PCI truyền thống thông qua chipset B75, vẫn được sử dụng phổ biến trong nhiều thiết bị. SATA, bao gồm 1 SATA 3.0 (màu xám) và 5 SATA 2.0 (màu đen) được quản lý bởi chipset B75.
Giao diện USB 3.0 gần khe RAM thuận tiện cho người dùng mở tùy chọn Lớn (bổ sung) có hỗ trợ USB 3.0). Ngoài ra, ASRock B75 Pro3-M cũng có hai cổng SATA 3.0 khác được quản lý bởi chip ASM1061 của ASMedia.
Xin lưu ý rằng chipset B75 và chip ASM1061 của ASMedia không hỗ trợ công nghệ Intel Rapid Storage. . Do đó, ổ đĩa không thể cấu hình RAID ổ đĩa cứng hoặc kết hợp ổ đĩa cứng truyền thống (HDD) và ổ đĩa trạng thái rắn làm bộ đệm (vùng lưu trữ dữ liệu tạm thời).
– — Số lượng thiết bị BMC rất đa dạng, bao gồm ba. Đầu ra tín hiệu hình ảnh: D-Sub, DVI-D và HDMI. Các kết nối khác bao gồm cổng PS / 2 cho bàn phím, 4 cổng USB 2.0, 2 cổng USB 3.0, cổng mạng RJ-45 1 Gb / s, âm thanh HD 7.1 và đầu ra tín hiệu quang.
— Phần mở rộng BMC chủ yếu được sử dụng cho các thiết bị sử dụng cổng kết nối truyền thống (như LPT, COM và USB 2.0).
Ngoài tài liệu, trình điều khiển (trình điều khiển) và CD cài đặt ở mặt sau của tấm chắn IO, các phụ kiện đi kèm chỉ bao gồm 2 cáp SATA (1 SATA 2.0 và 1 SATA 3.0). Đối với giao diện mở rộng trên BMC, đầu đọc phải mua các loại cáp khác nếu cần thiết.
Hiệu suất
Để đánh giá hiệu suất của BMC ASRock B75 Pro3-M, phòng thử nghiệm đã sử dụng thử nghiệm cấu hình thử nghiệm cho bộ xử lý Intel Core i7-3770K, Windows 7 Ultimate 64-bit SP1 và sử dụng trình điều khiển tương ứng chương trình. Các công cụ đánh giá hiệu suất bao gồm PCMark 7, điểm chuẩn đĩa ATTO, CineBench R11.5 (64-bit), Heaven Benchmark v3.0 và 3DMark11. Trong quá trình thử nghiệm, BMC đã sử dụng các cài đặt mặc định của NSX và thử nghiệm được tiến hành trung bình trong vòng 3 chu kỳ. Nhìn chung, hiệu năng của ASRock B75 Pro3-M khá tốt và kết quả thử nghiệm cũng cho thấy sự ổn định của BMC thông qua điểm số giữa 3 lần chạy, không có sự khác biệt đáng kể. So với các BMC khác trong cùng phân khúc thị trường, B75 Pro3-M có điểm số cao hơn một chút, nhưng so với kết quả trung bình, Lab Lab gần đây đã thử nghiệm một số chipset BMC tầm trung và cao cấp. Giảm khoảng 3%. Điều này hoàn toàn tuân thủ các tiêu chuẩn thiết kế của B75 Pro3-M.
Sử dụng công cụ đánh giá hiệu năng hệ thống tổng thể PCMark 7, cấu hình thử nghiệm đạt 3.763 điểm.
— Sử dụng công cụ Cinebench R11.5 (64 bit) để đánh giá sức mạnh xử lý của bộ xử lý và card đồ họa (sử dụng thư viện đồ họa OpenGL), cấu hình thử nghiệm đạt 7, 48 điểm kiểm tra CPU và 55,72 khung hình / giây ) Trong thử nghiệm OpenGL.
Trong bài kiểm tra khả năng xử lý đồ họa đa luồngDirectX 11 xác định cấu hình hiệu suất dựa trên công cụ 3DMark 11. ASRock B75 Pro3-M đạt 9,860 điểm, cao hơn 5% so với Gigabyte GA-Z77M-D3H (9.386 điểm). Trong số đó, điểm số của thành phần đồ họa (điểm đồ họa) cao hơn khoảng 7%, trong khi mặt trái của điểm bộ xử lý (điểm vật lý) nhỏ hơn 1%.
Sử dụng Heaven Benchmark, đồ họa thử nghiệm có nhiều điểm tương đồng với 3DMark 11, nhưng chủ yếu là về hiệu suất cắt (DirectX 11). Cấu hình được thử nghiệm đạt 2127 điểm và 84,5 khung hình / giây ở độ phân giải 1600×1200 và chất lượng đồ họa ở mức “cao”.
Ưu điểm
– Hiệu suất tốt. — — Hỗ trợ nhiều giao diện thế hệ mới (PCIe x16 3.0, SATA 3.0, USB 3.0).
Thảo luận
Tệp đính kèm bao gồm dấu trừ BMC.
Bảng kỹ thuật
CPU
Khe cắm Intel LGA1155
Chipset
Intel B75 Express–
Bộ nhớ
DDR3 2200 (OC) / 1600/1333/1066 MHz
Đồ họa tích hợp
— D -Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
Âm thanh
Bộ giải mã Realtek ALC892 / HD Audio 7.1
LAN– – – Realtek RTL8111E 1Gbps
Khe mở rộng
1xPCIe x16 3.0 @ x16
— Đa- Đồ họa
AMD CrossFireX
Đầu nối I / O bên trong
3xSATA 6Gb / s
–
— Đầu nối bảng phía sau
1xPS / 2 bàn phím
—
Kích thước
Micro ATX; 24.4×24.4cm
Thử nghiệm Cấu hình: Bộ xử lý Intel Core i7-3770K, card đồ họa Gigabyte GV-N680OC-2GD; G.Skill Ripjaws RAM 4 GB DDR3-1600; WD Caviar Black 1 TB ổ cứng, Cool Master Real Power Pro 1250W, Windows 7 Ultimate 64-bit Hệ điều hành SP1.